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| 热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂及其应用 |
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热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂及其应用/CN102690495A/日邦树脂(无锡)有限公司
本发明涉及一种树脂材料及其应用，具体是一种环氧树脂及其应用于铜箔基板。本发明提供的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂不同于以往使用需使用溶剂型环氧树脂胶液，不需要复杂的涂布技术，不含溶剂，只需要经加热熔融后，直接涂布于铜箔上，可有效控制涂布的胶层厚度且无需使用昂贵的精密涂布系统及烘烤设备，省时、方便施工、节约能源。 | | | |
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